目前市場(chǎng)主要使用的5G移動(dòng)諧振箱體基板是鋁鍍銅或鍍銀產(chǎn)品，電鍍生產(chǎn)工藝嚴(yán)重污染環(huán)境，鍍銅層厚度不能完全滿(mǎn)足射頻器件要求。利用我們專(zhuān)用設(shè)備，可以為用戶(hù)提供銅與多種鋁合金復(fù)合的基板材料，銅層為軋制組織結(jié)構(gòu)，銅層厚度是電鍍銅/銀層厚度的數(shù)倍，后續(xù)用戶(hù)生產(chǎn)加工過(guò)程完全滿(mǎn)足國(guó)家環(huán)保要求。產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定，生產(chǎn)效率高，最終產(chǎn)品的性?xún)r(jià)比較高。