材料特性：良好的強(qiáng)度支撐和導(dǎo)電導(dǎo)熱性能等

典型用途：半導(dǎo)體、二極管等電子元器件，如IC框架、LED引線框架、分立器件、迷你電橋、手機(jī)中板等

可供應(yīng)范圍：厚度：0.1-3.0mm 寬度：小于等于610mm